賽靈思將28nm和Allprogrammable平臺達到完美融合。在摩爾定律的影響下，每隔18個月，半導體產業就有一次技術革新，然而工藝的改進需要非常大的投入，光28nm需要1.7億美元的投入，相當于45nm成本的2倍，昂貴的成本限制了ASIC和ASSP在28nm節點上的可行性。而賽靈思全球第一個將28nm制程的產品量產化并應用到產品中，其最大的競爭對手Artera也得晚它一年左右的時間。
黃文杰告訴記者，FPGA在全球的半導體產業扮演著非常重要的角色，賽靈思花人力、物力投入28nm，是想把最好的最適合的平臺給到中國客戶，節約客戶開發的時間，幫助產品快速上市。他希望今后，大家看到“Allprogrammable”，就能想到賽靈思。這也印證了賽靈思嶄新的定位：復雜而投資巨大的深亞微米技術開發、強大的SoC平臺打造，都交給賽靈思，客戶所需要的，就是專注于自己的創意和設計。
賽靈思28nm工藝為客戶創造價值
賽靈思與全球最大的代工廠臺積電合作，創新性地開發并打造了代表“高性能、低功耗”的28nmHPL工藝。黃文杰稱，28nmHPL工藝是一種低功耗的、采用與HP工藝相同的高K金屬柵極技術、可同時降低靜態和動態功耗高達40%的工藝技術。
致力于通過未來幾代的Allprogrammable技術和器件，持續不斷地擴大上述客戶的價值。賽靈思已經從一家FPGA公司轉型為一家Allprogrammable公司，提供技術涵蓋可編程邏輯、IO、軟件可編程ARM處理系統等。
據了解，目前基于28nm平臺的低端方案及高端3D堆疊技術的產品已經有樣片出來，預計今年底明年初所有產品會完全量產，而臺積電在產能和良率的提升，更加保證了產品的量產。
以客戶需求為出發點，賽靈思與供應商緊密合作，在28nm的技術與產品上，取得了眾多重大的突破，包括全球率先第一個實現HPL高性能低功耗技術，全球第一個推出堆疊硅片互聯技術并行業第一個發貨3DIC芯片，全球第一個推出軟硬件協同設計的AllProgrammableSOC——Zynq™-7000系列等，帶領芯片的發展超越了摩爾定律，超越了硬件進入軟件，超越了數字進入模擬，超越了單芯片進入3D堆疊芯片。最后值得一提的是，賽靈思非常重視中國市場，在技術支持方面也非常用心，這一切的目的就是為客戶帶來更高的價值。（來源：華強電子網www.hqew.com）
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本文標題：賽靈思28nm All programmable系統造福醫療電子
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