聯(lián)發(fā)科最近麻煩不斷，才遭遇高通QRD手機開發(fā)平臺(智能手機快速開發(fā)平臺和生態(tài)系統(tǒng))的緊逼，又卷入專利糾紛。近日有消息稱，因合作伙伴涉嫌使用原TD核心芯片企業(yè)凱明的專利，聯(lián)發(fā)科的TD芯片方案也面臨糾紛，這將使得聯(lián)發(fā)科的TD芯片之路蒙上陰影。
合作伙伴涉嫌專利侵權(quán)
因為合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科與已停止運營的凱明扯上了專利糾紛。
2008年，早期TD核心芯片企業(yè)之一的凱明公司因資金問題解散，凱明是TD-SCDMA商用前停止運營的首個TD產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，當(dāng)時轟動業(yè)界。但是，雖然停止運營，但據(jù)悉凱明并未注銷，其股東包括臺灣大霸、德州儀器、諾基亞、大唐、普天和LG，凱明在TD芯片上的很多技術(shù)與協(xié)議都與德儀、大唐有關(guān)聯(lián)。
在TD終端芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科原本與聯(lián)芯合作，2004年，聯(lián)芯科技便推出了TD-SCDMA終端協(xié)議棧MeCoTM。聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)芯片與渠道，而聯(lián)芯科技則提供協(xié)議棧等解決方案和客戶。2010年，聯(lián)發(fā)科開始與一家注冊于蘇州的公司合作，當(dāng)時有觀點認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科此舉意在彌補其在TD協(xié)議棧的短板，加快聯(lián)發(fā)科TD協(xié)議棧的開發(fā)進度。消息稱，該公司由原凱明一名主管技術(shù)的高管創(chuàng)辦，其核心技術(shù)和團隊都是源于凱明，其很多專利及專有技術(shù)也為凱明所有。一度還有傳言，高通有意通過收購該公司，從而進軍TD-SCDMA。
今年7月，聯(lián)發(fā)科與凱明原高管創(chuàng)辦的這家公司合作的TD方案，被一款中移動的中低端普及型TD手機采用。由于合作公司出售的相關(guān)產(chǎn)品涉嫌侵犯凱明專利權(quán)，由此，聯(lián)發(fā)科被扯了進來，被傳涉嫌侵犯凱明重要股東德儀等專利權(quán)。據(jù)悉，凱明相關(guān)股東正在收集證據(jù)。
智能手機恐遭專利戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科TD芯片的市場競爭之路也面臨諸多對手。高通近期發(fā)布了新一代QRD手機開發(fā)平臺，該公司高層也首次明確表示將在明年上半年推出自有TD基帶芯片。據(jù)了解，高通的QRD類似于聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙式”解決方案，可以讓第三方設(shè)計或終端公司能更快地推出低價手機。如果將TD納入支持范疇，將會快速增加高通在TD手機領(lǐng)域的競爭力。此外，展訊日前宣布，旗下TD-SCDMA的智能型手機平臺已可量產(chǎn)，將正式搶進低價智能型手機市場。由于聯(lián)發(fā)科專攻TD-SCDMA的智能型手機芯片也預(yù)定明年第二季量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科也將與展訊在TD市場交手。
2005年以來，聯(lián)發(fā)科研發(fā)出手機芯片一站式解決方案，將芯片、軟件平臺和第三方應(yīng)用軟件捆綁在一起，降低了制造手機的門檻，使國內(nèi)東南沿海地區(qū)迅速成長出龐大的手機制造產(chǎn)業(yè)。目前國內(nèi)大多數(shù)手機廠商都使用聯(lián)發(fā)科手機芯片，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也被稱為“山寨之父”。
業(yè)界觀點
智能手機專利戰(zhàn)將不可避免
近兩年，智能手機大興其道，而隨著中國入門級智能手機低端市場不斷升溫，越來越多的廠商正在加大對這一市場的投入。隨著競爭的加劇，專利大棒的揮舞越加頻發(fā)。有業(yè)內(nèi)人士表示，手機尤其中國手機產(chǎn)業(yè)不可放松對未來可能面臨的智能手機專利戰(zhàn)的警惕。一旦危及到商業(yè)利益，專利戰(zhàn)也將不可避免。
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