近日，高通面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴，應用開發(fā)商，ODM/OEM廠商等，正式推出了其面向智能手機的第三代高通QRD(QualcommReferenceDesign)生態(tài)系統(tǒng)計劃。QRD平臺的推出無疑宣告高通開始正面阻擊聯(lián)發(fā)科技在3G領域的增長勢頭。
12月，高通中國合作伙伴峰會UplinqChina2011在深圳舉行。高通發(fā)布了面向智能手機的交鑰匙方案QRD平臺，憑此高通為其合作伙伴提供了更多的增值服務，也開創(chuàng)了自己新的商業(yè)模式。當然其更大的意義在于，在3G和智能機領域，高通展開了對聯(lián)發(fā)科技等其他芯片廠商的阻擊。在3G進入普及時代的今天，3G芯片市場拉開“血戰(zhàn)”序幕。
首推交鑰匙方案
此次峰會，高通面向產(chǎn)業(yè)鏈上下游軟、硬件合作伙伴，應用開發(fā)商，ODM/OEM廠商等，正式推出了其面向智能手機的第三代高通QRD(QualcommRef-erenceDesign)生態(tài)系統(tǒng)計劃。這個相當于聯(lián)發(fā)科技公板概念的開發(fā)平臺，被高通稱作為“參考設計生態(tài)系統(tǒng)計劃”。
高通CDMA技術集團手機產(chǎn)品部高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受記者采訪時坦言，“QRD是一個完整的交鑰匙解決方案。”
此前，高通的主要競爭對手之一：聯(lián)發(fā)科技，在2G時代首創(chuàng)了交鑰匙的商業(yè)模式，并取得了巨大成功。那么，在3G時代，高通將如何復制這一模式呢？高通官方表示，希望通過QRD平臺，加速OEM產(chǎn)品推向市場的步伐。高通宣稱，依靠QRD平臺，OEM廠商推出產(chǎn)品的時間將由此前的半年左右最短縮減至30-60天內。由此，克里斯蒂安諾·阿蒙表示，QRD將加速終端制造商從2G網(wǎng)絡向3G網(wǎng)絡的過度。
他指出，QRD平臺幾乎涵蓋了智能手機設計、生產(chǎn)，所涉及到的第三方硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)的所有內容：包括內存、傳感器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻等硬件和軟件元器件，以及瀏覽器、地圖/導航、郵件、音樂、即時消息等移動互聯(lián)網(wǎng)應用。廠商可以在QRD平臺提供多樣化選擇中，定制其差異化的產(chǎn)品，
據(jù)記者了解，于2010年2月在上海成立的高通第二個中國研發(fā)中心負責QRD平臺的有關工作。
目前，高通為QRD平臺招納了大量硬、軟件及應用供應商。同時，高通自有的技術，如移動網(wǎng)頁瀏覽優(yōu)化技術WebTech、點對點AllJoyn技術、擴增實境等也將在QRD平臺上進行優(yōu)化。“QRD將幫助終端廠商集中工程資源開發(fā)增值功能。”克里斯蒂安諾·阿蒙說。
記者獲悉，目前有超過30家中國廠商正基于高通QRD平臺設計開發(fā)Android終端，數(shù)量超過了30款，基于高通MSM7x27A和MSM7x25A芯片組的參考設計開發(fā)平臺已經(jīng)上市，此系列芯片組的一些芯片解決方案，正逐步被中檔以下的智能手機采用。此前，高通MSM7225和MSM7227芯片組出貨超過了1億片。
回防MTK
事實上，QRD平臺的推出，已被業(yè)界看作是高通在3G智能機領域對聯(lián)發(fā)科技的阻擊。一直以來，銷售芯片產(chǎn)品及芯片基礎技術，是芯片巨鱷高通的主要商業(yè)模式。而提供整體解決方案，則是聯(lián)發(fā)科技的主要模式。聯(lián)發(fā)科技模式的殺傷力在2G時代獲得了證明，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科技將之遷移到了3G領域，并取得了初步成功。
今年下半年，聯(lián)發(fā)科技推出了650MHz的智能手機平臺MT6573。采用這一方案，并由中國聯(lián)通集采的千元智能機聯(lián)想A60的銷量，在短期內迅速突破百萬。從10月開始，MT6573頻頻接獲大單，芯片制造供不應求。
與此同時，聯(lián)發(fā)科技1GHz低價智能手機平臺MT6575也將在明年第一季度量產(chǎn)，目標市場仍舊是千元智能機，屆時MT6573將進一步下調價格。這意味著，聯(lián)發(fā)科技在3G領域高調開打價格戰(zhàn)。
此前，聯(lián)發(fā)科技與高通簽署了相關協(xié)議，采用聯(lián)發(fā)科技WCDMA芯片的終端企業(yè)需要直接向高通繳納授權費。“高通授權費并不影響聯(lián)發(fā)科技，因為這對所有芯片商都是一樣的，大家在同一起跑線上。”聯(lián)發(fā)科技呂向正之前接受記者采訪時表示，與高通簽署的上述3G專利協(xié)議，并不會影響聯(lián)發(fā)科技在3G領域的布局和戰(zhàn)略。 上一頁1 2 下一頁
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本文標題：高通發(fā)布QRD平臺 正面阻擊聯(lián)發(fā)科
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