TD-LTE國際化發展中一個重要環節即是芯片終端能力的成熟。在高通和意法愛立信引領下，英特爾、Nvidia、Marvell、海思等相繼成為產品能力突出的廠商，紛紛計劃于今年底推出多模TD-LTE芯片。此前在4G WiMAX終端芯片上領軍行業的Sequans也于不久前加入了TD-LTE試驗。可以看出，TD-LTE獲得的國際和中國芯片企業的支持力度已經遠遠高于TD-SCDMA時代。
提早布局成關鍵
曾有多年芯片領域經驗的TD技術論壇秘書長時光對本刊記者坦言，芯片與系統設備的研發有很大不同，系統設備一旦有了底層技術，打好設備基礎，功能基本實現，就離商用不遠了，在提高設備可靠性、進一步優化成本后就可推向市場。而芯片從功能實現到真正上百萬片出貨，要經過兩次以上的流片、一年甚至更久的商用前期測試和準備才能量產，這是芯片產業特定的一個規律。如果再算上協議棧的調試、物理層的調試等環節可能需要更長的時間。
正因此，目前在LTE市場上引領終端方向的國際/國內芯片企業都已提早布局。
去年在印度政府的BWA頻譜拍賣中，高通贏得了2.3GHz上的一個20MHz TDD頻譜，并且還在印度成立了LTE合資公司，主要進行3G和LTE互操作性測試及推動TD-LTE基礎設施、芯片組和終端的商用進程。也是在去年，基于高通Snapdragon S2系列處理器和MDM9600的USB調制解調器，美國Verizon Wireless運營商于2010年12月推出全球首個大規模LTE商用網。今年，高通基于其MDM9600 3G/LTE多模芯片，又與華為在印度運營商Aircel現網上完成全球首個GSM/WCDMA/TD-LTE現網互操作測試。
除了國際芯片企業，國內的聯芯科技、展訊、中興等已經完成TD-LTE芯片的設計定案；聯發科技多模TD-LTE(GSM/TD/TD-LTE)整體方案已經研發完成，明年有望量產。
據悉，高通還將推出支持LTE FDD和LTE TDD UE第4類移動寬帶標準的芯片組，將支持150Mbit/s的下行峰值數據傳輸速率。
LTE商用后 產品形態將進一步豐富
看中了LTE芯片需具備高集成度、多模、跨操作系統、高處理能力、多媒體性能以及低功耗、軟硬件結合等特點，被高盛集團評價為“可能引領多模LTE/3G芯片市場”的意法愛立信也在去年積極行動，與廣達、諾基亞共同演示了基于其芯片開發的平板電腦、booklet等終端，今年的產品重心則更多地放在LTE多模芯片上，繼今年2月推出了兩款HSPA+/LTE多模纖型調至解調器Thor M7300(支持TD-LTE、FDD LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE)以及Thor M7400后，今年第二季度已將多模LTE參考設計送至測試環節。
意法愛立信中國區總裁張代君稱：到LTE商用階段終端產品形態還會進一步豐富，除了智能型手機、平板電腦，M2M的使用會有更多需求。
Q&A：TD技術論壇秘書長 時光
《通信世界周刊》：終端與芯片環節，決定著TD-LTE未來商用的時間點和整體產業成熟度。在您看來，目前TD-LTE芯片與終端環節是否已具備支持TD-LTE國際化的能力？ 上一頁1 2 下一頁
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