北京時(shí)間1月6日下午消息,美國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta已經(jīng)通過第二輪融資獲得了1760萬美元的投資。SuVolta曾和富士通開發(fā)出了一種節(jié)電芯片技術(shù),適用于手機(jī)和平板電腦。
SuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬美元投資。此次融資的投資者包括了原有風(fēng)投公司Kleiner Perkins Caufield
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本文標(biāo)題:美半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta融資1760萬美元
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