今天Chipworks和iFixit公布了A7和M7芯片的內(nèi)部構(gòu)造以及iPhone 5s其他組件，這讓我們能對(duì)iPhone 5s的內(nèi)部有更好的理解。Chipworks通過(guò)使用“離子束刻蝕機(jī)”將芯片最外層去除掉，隨后使用透射型電子顯微鏡對(duì)這些芯片進(jìn)行了分析。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果A7處理器使用三星28納米Hi K金屬柵欄工藝。
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蘋(píng)果在本月早些時(shí)候的媒體發(fā)布會(huì)上推出了兩款全新iPhone，蘋(píng)果在發(fā)布會(huì)上提到iPhone 5s搭載的全新A7芯片包含10億晶體管，而更小的M7運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器則能測(cè)量來(lái)自加速感應(yīng)器、陀螺儀和指南針的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)，這樣使得健身、導(dǎo)航等功能更省電。
Chipworks通過(guò)使用“離子束刻蝕機(jī)”將芯片最外層去除掉，隨后使用透射型電子顯微鏡對(duì)這些芯片進(jìn)行了分析。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果A7處理器使用三星28納米Hi K金屬柵欄工藝。該工藝也被用來(lái)生產(chǎn)三星自家的Exynos 5410處理器。三星最新的旗艦Galaxy系列設(shè)備搭載的就是這款處理器。
A7芯片的“柵極間距”，也就是晶體管之間距離為114納米，要比A6的123納米小一些。這允許蘋(píng)果在將A7處理器的體積縮小至77%時(shí)保持與A6處理器相同的性能。不過(guò)A7處理器的體積與A6相同，這意味著全新28納米工藝的A7處理器要比A6處理器的性能更好。
對(duì)于iPhone 5s中的M7運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器，Chipworks發(fā)現(xiàn)這款處理器其實(shí)是來(lái)自NXP的ARM Cortex-M3微控制器，主頻為180MHz。M7運(yùn)動(dòng)協(xié)處理從Bosch Sensortech BMA220 三軸加速感應(yīng)器，意法半導(dǎo)體三軸陀螺儀和AKM AK8963 三軸指南針傳感器收集運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。Chipworks表示，使用A7處理器收集運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)有點(diǎn)大材小用，正因?yàn)檫@樣，全新M7運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器才被開(kāi)發(fā)出來(lái)，專(zhuān)門(mén)處理各種運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)。
Chipworks還分析了全新iSight相機(jī)，結(jié)果發(fā)現(xiàn)改善傳感器帶來(lái)的更大像素區(qū)域。最后，分析還發(fā)現(xiàn)iPhone 5s使用了與去年iPhone 5相同的WiFi模塊，而全新高通4G LTE調(diào)制解調(diào)器則運(yùn)行在雙芯片系統(tǒng)上，該系統(tǒng)包含來(lái)自三星的組件。
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本文標(biāo)題：詳解蘋(píng)果28納米A7芯片，M7協(xié)處理器和各種內(nèi)部芯片
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