2012年12月28日，注定是中國半導體行業一個最值得紀念的日子——中國第二大和第三大的晶圓代工廠華虹半導體、上海宏力半導體宣布完成了兩家公司的合并。一家半導體新星公司——上海華虹宏力半導體有限公司自此在上海屹立。從此中國半導體行業三足鼎立的局面變成了二分天下的格局。
2013ICChina將于11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，上海華虹宏力半導體有限公司將再次呈現強強聯合后的強大實力。
華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8英寸集成電路生產線，月產能達14萬片，產能規模位居國內8英寸IC制造行業首位。公司總部位于中國上海，在中國臺灣、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術支持。
華虹宏力工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、混合信號、射頻、圖像傳感器、電源管理、功率器件工藝等領域形成了具有競爭力的先進工藝平臺，并正在建立微機電系統（MEMS）工藝平臺。其中，eNVM工藝平臺技術與銷售居于國際領先水平，擁有國內唯一的汽車級嵌入式閃存工藝平臺；功率分立器件技術與出貨量居全球8英寸代工企業首位，累計出貨超過300萬片8英寸晶圓；射頻（RF）通訊器件技術、模擬和電源管理器件技術達國內領先水平。代工產品被廣泛應用于各種智能卡（包括第二代居民身份證、社保卡、手機SIM卡、奧運會門票、世博會門票、金融IC卡等）、計算機、通信設備、消費類電子產品、汽車、軌道交通、智能電網等領域，經濟和社會效益十分顯著。目前,華虹宏力在全球智能卡IC制造出貨量上占據世界第一的位置。
“華虹和宏力都是中國半導體晶圓代工產業的領先者，兩家公司都在上海浦東新區擁有晶圓廠，”現在兼任華虹、宏力董事長的傅文彪信心滿滿，“通過整合他們的生產設備，工藝技術和人力資源，華虹和宏力將通過優勢互補進一步擴大其合并后的產品范圍和客戶覆蓋面，提高規模效益。”
他還承諾，合并后的公司將可以提供范圍更廣的客戶服務，提高產能以及研發實力。
對于他們的強強聯手，業界也有不同的看法，“這一并購表明，資本密集型的外包芯片制造行業公司已開始尋找新方式，通過合作及降低投資成本，來保證先進的生產線繼續運轉。”
強強聯手后，公司對自身的競爭力充滿自信。他們稱，當前公司嵌入式非易失性存儲器平臺已達到國際先進水平。長期量產良品率大于95%，核心存儲器模塊芯片面積小于國內外同等工藝的主要競爭對手，具備產品成本優勢；存儲器反復擦寫次數達到30萬次，超過10萬次的國際主流技術水平；數據保持時間的可靠性指標達到20年，超過10年的國際主流技術水平。
華虹宏力通過對嵌入式非易失性存儲器工藝平臺的不斷開發，整合了以華虹宏力為核心的完整的智能卡產品產業鏈，促進了智能卡產品的快速國產化，所有產品設計、制造、測試、封裝等工作全部在國內實現，打破了國外在先進智能卡領域的壟斷，實現智能卡在中國各行各業的廣泛應用，尤其是為身份證卡、社保卡等國家安全的相關產品提供了信息安全上的保證，并顯著降低了各類IC卡的成本和價格。
華虹宏力合并后取得的令人矚目的成績，那么公司未來的發展戰略又是如何規劃的？將重點發展哪些產品？
華虹宏力執行副總裁傅城博士告訴元器件交易網，計算機、消費電子、網絡通信以及智能卡等四大領域為中國半導體市場的主要應用領域，約占80%以上。當前以節能環保、新一代信息技術、新能源以及新能源汽車為代表的戰略性新興產業也為我國半導體產業帶來新的機遇，華虹宏力圍繞新興戰略性新興產業與新興應用市場，在國家重大專項支持下，重點打造智能卡/金融IC、手機/平板周邊配套、綠色節能電源管理/功率器件等代工平臺。
同時，傅城也給出了公司各種產品詳細的策略。
智能卡產品方面：針對國內金卡工程的發展和國際市場對智能卡的需求，華虹宏力成功開發了從0.35微米EEPROM、0.25微米Flash、0.18微米EEPROM到0.13微米Flash/EERPOM嵌入式非易失性存儲器系列工藝平臺及產品設計支持平臺，廣泛用于身份證卡、手機SIM卡、社保卡、交通卡、金融IC卡和USBkey等智能卡的芯片開發和生產中。自2002年以來，先后為國內外幾十家客戶、上百個產品系列的大規模生產提供了產品設計支持與制造工藝平臺。在嵌入式非揮發性存儲器的市場開拓及技術服務方面，華虹宏力處于國內領先地位。使用0.35微米平臺的第二代身份證卡和使用0.13微米平臺的手機SIM卡的市場份額分別占到75%和30%以上。為助實現“十二五”期間推行國產化的金融IC卡計劃及面對逐漸成熟的移動支付市場，華虹宏力積極研發90納米Flash/EEPROM技術，有望達到國外55納米產品的性能和成本水平。
功率器件產品方面：面對節能環保和新能源等戰略性新興產業帶來的機遇，華虹宏力除了繼續為客戶提供業界領先的MOSFET制造工藝服務外，基于十多年功率器件的耕耘，為客戶提供全球首家的600V~800VSuperJunctionVDMOS和1200VNPT&FSIGBT代工解決方案，目前這兩個工藝都已實現量產。在此基礎上，華虹宏力仍然在持續研發下一代SJVDMOS工藝和1700V~6500VIGBT，希望為大功率應用提供強勁的中國芯。目前華虹宏力制造工藝生產的AC/DC、DC/DC、DC/AC功率轉換等核心器件，廣泛應用在消費電子、工業控制、汽車電子等各個領域,已成為全球最大的、最先進的半導體分立器件代工生產基地
電源管理產品方面：針對電源管理類應用，華虹宏力基于多年的技術積累，成功推出了具有競爭力的包含BCD、CDMOS、HVCMOS等多種工藝。線寬含蓋1.0微米至0.18微米，同時支持多種電壓，特別是60~80V電壓段及700V的高壓工藝，進一步擴展了應用范圍，是LED照明、各種驅動、DCDC轉換、數字電源、工業控制、汽車電子等電源產品的理想選擇。
談到長三角地區公司更看重哪些領域及公司未來將采取怎樣的市場策略來贏取更大的市場份額時，傅城表示，長三角地區是我國區半導體上、中、下游產業鏈發展最完善、產業規模最大的地區，同時聚集超過國內40%的半導體企業，產品遍及手機通訊、智能卡、電源管理以及消費性電子等諸多領域。近年來，不僅僅長三角地區，珠三角，渤海灣以及西部地區的半導體產業也在蓬勃發展。
華虹宏力將全方位的為全國各個半導體重點發展區域提供最優質的增值服務。目前，華虹宏力最為看重的應用領域包括手機/平板電腦周邊、智能電表、智能卡以及綠色能源等領域。為有效面對客戶需求的新變化，華虹宏力已經開始突破傳統晶圓代工的概念，積極調整自身業務模式，從當初單純的制造業務轉變為今日的全方位、一站式平臺服務制造，整合IP、EDA工具、DFM以及服務商的資源，幫助IC設計公司，特別是新興IC設計公司快速開發產品并推向市場，實現客戶與華虹宏力的雙贏。華虹宏力將秉承持續創新，為全球客戶制造“芯”夢想的愿景，打造特色工藝平臺，提供最完善、高性價比的解決方案，以期為客戶贏得更多市場份額，從而實現與客戶雙贏的市場戰略。此外，華虹宏力還和全國集成電路設計產業化基地的科研院所、戰略客戶以及下游企業，一起承擔國家重大專項，打造產學研用產業鏈聯盟，實現多贏局面。
最后，傅城對這次2013ICChina展會充滿期待，他期望參加這次活動能建立穩定客戶群，塑造良好企業形象，收集市場信息，了解行業發展動態，展示和推介最新工藝和特色產品。
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