4月19日消息，據(jù)日本媒體報道，東芝正計劃分拆出四家不同業(yè)務領(lǐng)域的子公司，以提高運營靈活性。
東芝計劃分拆出4個不同業(yè)務領(lǐng)域的子公司
這四家公司業(yè)務領(lǐng)域分別為基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，包括鐵路系統(tǒng)等；能源方面；非記憶芯片類電子設(shè)備；信息通信技術(shù)。
外媒稱，分拆可能導致向新的公司轉(zhuǎn)移約2萬名員工，相當于母公司當前員工人數(shù)的80%。東芝預計將在董事會會議就該計劃作出決定，尋求最早在6月末獲得股東大會批準。
另外，關(guān)于東芝旗下芯片業(yè)務，最新報道稱，日本政府支持的基金，產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)和日本政策投資銀行，正考慮與美國芯片廠商博通聯(lián)合出價競購東芝旗下芯片業(yè)務業(yè)務，此舉將讓博通一躍在該業(yè)務競購中領(lǐng)先對手。
INCJ會長志賀俊之周二表示，該基金正在關(guān)注東芝半導體部門，但沒有參加首輪投標競購。
外媒稱，INCJ可能作為少數(shù)合伙人來投資這項業(yè)務。此舉可以幫助日本政府防止東芝半導體業(yè)務被出售給別的國家的公司。
據(jù)外媒之前報道，東芝存儲芯片業(yè)務的第一輪競購已經(jīng)結(jié)束，東芝也將競購者范圍縮小到了包括鴻海精密、韓國海力士、芯片制造商博通等在內(nèi)的4家公司，這些競購者給出了180億美元以上的報價，其中富士康母公司鴻海精密的出價高達270億美元，遠高于其他競購者。
東芝出售存儲芯片業(yè)務的第二輪競購將在5月份結(jié)束。外媒稱，為了盡可能彌補因美國核電子公司西屋電氣破產(chǎn)重組帶來的損失擴大，東芝將加快出售非核心業(yè)務。
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