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　?　據(jù)國外媒體報導(dǎo)，高通公司（Qualcomm）日前宣布其下部分“先進的移動設(shè)備芯片”——尤其是專為LTE設(shè)備配置的28-nm芯片型號出現(xiàn)了供貨上的問題，隨后市場調(diào)研機構(gòu)Piper?Jarreay的分析師Gene?Muster就此事向投資者表示，蘋果下一代iPhone很有可能會在今年10月發(fā)布。　　高通CEO在近期舉行的一次電話會議中向分析師透露：“現(xiàn)在我們很難保證（芯片）能夠滿足持續(xù)增長的市場需求”，而該公司的CFO也告訴《路透社》：“由于需求量遠遠超過我們目前的供貨能力，公司已經(jīng)決定盡快加大生產(chǎn)支出來保證供求的平衡”。　?　隨著4月份進入下旬，距離蘋果一年一度的WWDC大會召開的時間已經(jīng)不足60天（按照常規(guī)），下一代iPhone的傳聞也越來越多的出現(xiàn)在我們的視野當中。綜合目前的消息，出現(xiàn)最多的就是New?iPhone將于WWDC大會發(fā)布，又或者是延用去年的發(fā)布時間——也就是10月發(fā)布兩種版本。　

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本文標題：高通LTE芯片供貨不足或暗示New iPhone秋季發(fā)布

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