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      據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究公司HIS-iSuppli的分析師威尼蘭姆（Wayne Lam）在最新研究報(bào)告中指出，蘋(píng)果不可能在下一代iPhone中使用第一代LTE芯片。威尼蘭姆稱：“目前還不清楚即將在9月推出的下一代iPhone是否會(huì)支持4G LTE。但是如果支持的話，有兩點(diǎn)是肯定的。      第一，為了支持第一代LTE基帶處理器及配套的芯片組，iPhone的印制電路板（PCB）的尺寸肯定會(huì)增加。第二，如果象宏達(dá)電HTC Thunderbolt那樣使用LTE的話，下一代iPhone的材料單成本與iPhone 4相比肯定會(huì)大幅增加。”      蘭姆認(rèn)為，就新芯片需要占的空間和新芯片導(dǎo)致的組件成本增加，蘋(píng)果可能更關(guān)心前者。蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官彼得奧本海默在4月份的財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上說(shuō)：“如果使用第一代LTE芯片組，手機(jī)在設(shè)計(jì)上就必須做出一些讓步，但其中有一些設(shè)計(jì)是我們不想放棄的。”      業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，能夠讓蘋(píng)果在外形尺寸不變的情況下將LTE技術(shù)整合到iPhone中的新款芯片要等到2012年上半年才能生產(chǎn)出來(lái)。      而且蘭姆認(rèn)為，消費(fèi)者肯定不希望看到下一代iPhone象HTC Thunderbolt或Charge那樣笨重，因此他預(yù)計(jì)下一代iPhone不會(huì)使用LTE芯片。 

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本文標(biāo)題：分析:新版iPhone不可能使用第一代LTE芯片

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