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　　高通老總Paul Jacobs近日在一次訪談節(jié)目中透露稱，高通已經(jīng)在與蘋果討論有關(guān)為iPhone手機提供芯片的事宜，但他并未進(jìn)一步提供有關(guān)產(chǎn)品的細(xì)節(jié)信息，只稱“我們還沒有與蘋果達(dá)成一致”，也沒有透露談判的進(jìn)展情況。　　高通目前已開發(fā)出新款雙模3G芯片，這種芯片可以支持CDMA/GSM雙模3G網(wǎng)絡(luò)，這樣使用這款芯片的手機產(chǎn)品如iPhone等就可以在更多不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的運營商那里進(jìn)行銷售。而此前曾有傳言稱蘋果已經(jīng)在開發(fā)基于高通這種芯片的iPhone產(chǎn)品。　　目前為止，iPhone仍然在使用Infineon英飛凌公司的網(wǎng)絡(luò)芯片，這種芯片只能在基于GSM的3G網(wǎng)絡(luò)中工作。蘋果下一步可能會推出能在Verizon等運營商的網(wǎng)絡(luò)中使用的新款iPhone手機，不過這種計劃有可能令這種新款iPhone手機暫時無法支持4G網(wǎng)絡(luò)。

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本文標(biāo)題：高通老總確認(rèn)蘋果確實在與高通商談雙模芯片事宜

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