【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】作為一年一度中國半導體領(lǐng)域的重要市場活動，“2009中國半導體市場年會”秉承前五屆的成功經(jīng)驗，于2月25日-26日在上海如期舉行。本次年會是由中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團）和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會（SICA）共同主辦，由賽迪顧問股份有限公司、上海張江高科技園區(qū)承辦。以“聚焦市場變幻、把脈發(fā)展‘危’‘機’”為主題，圍繞“宏觀經(jīng)濟變化與半導體市場波動”、“半導體產(chǎn)業(yè)走勢與企業(yè)發(fā)展策略”、“半導體創(chuàng)新應用與新興市場商機”和“市場分銷渠道與‘硅’產(chǎn)業(yè)投資機會”等主要議題進行了深入探討。
2008年是全球經(jīng)濟大勢風云變幻、跌宕起伏的一年。經(jīng)濟氛圍的變化對半導體產(chǎn)業(yè)的影響日益顯著：全球金融環(huán)境動蕩起伏、原材料價格不斷上漲、人民幣匯率持續(xù)走高、稅制改革陸續(xù)展開……，諸多影響因素紛至沓來，半導體企業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。中國集成電路市場也告別多年的高速增長開始步入調(diào)整期，2008年中國集成電路市場實現(xiàn)銷售額5973.3億元，同比增長僅6.2%，市場發(fā)展連續(xù)第五年下降，而且首次出現(xiàn)一位數(shù)增長。在專業(yè)研究與精準分析的基礎上，賽迪顧問在此次年會上發(fā)布了30種“中國半導體市場和產(chǎn)業(yè)研究年度報告”，并與會議代表共同分享了手機芯片和功率器件等熱點產(chǎn)品的研究成果。
為期兩天的會議中，來自國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)界的600多位代表，共同熱烈研討了全球及中國半導體市場的熱點與發(fā)展趨勢，一致認為面對經(jīng)濟氛圍與市場環(huán)境的雙重壓力，面對企業(yè)進步與行業(yè)發(fā)展的兩重要求，如何在新興市場中尋找?guī)悠髽I(yè)進步的商業(yè)機會，如何于政策環(huán)境中營造有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的鼓勵氛圍，都是擺在眾多半導體企業(yè)以及相關(guān)政府部門面前的至關(guān)重要的問題。
雖然2008年行業(yè)處于調(diào)整期，但是業(yè)內(nèi)廠商的表現(xiàn)仍然不乏亮點，本次大會根據(jù)業(yè)內(nèi)廠商在不同產(chǎn)品領(lǐng)域的表現(xiàn)評選出了諸多產(chǎn)品領(lǐng)域市場的年度成功企業(yè)，最終，亞德諾半導體、珠海炬力、RFMD、MTK、歐比特、天津中環(huán)、瑞薩科技和上海華虹分別榮獲電源管理芯片、PMP芯片、無線芯片、手機芯片、SoC、MCU和智能卡芯片市場年度成功企業(yè)稱號。（編輯：Kobe）
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本文標題：2009年中國半導體市場年會在滬成功召開
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