【IT商業新聞網訊】2月12日消息，據臺灣工商時報報道，英特爾公布最新版處理器技術藍圖，取消原訂下半年推出的45奈米Havendale及Auburndale雙核心處理器，改為第四季直接跨入32納米Westmere核心處理器時代。
英特爾稱，32納米Westmere雖然以雙核心為主，但利用系統封裝(SiP)方式，將繪圖芯片及內存控制組件直接整合在處理器中，并宣示處理器將走向系統芯片新世紀。
英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)表示，英特爾正于美國進行有史以來規模最大的單一制程投資，將美國境內的先進制造設施再升級，采用新一代32納米芯片制程技術，今明兩年將投入70億美元于32納米上，總計美國境內32納米總投資金額將達80億美元。
英特爾及AMD的處理器開發趨勢，已經朝向整合處理器及繪圖芯片的方向進行。AMD之前原訂今年底前要推出首顆Fusion架構整合型處理器(APU)Swift，但考慮到處理器及繪圖芯片整合后，導入32納米將會有更佳的性能價格比，所以取消了Swift計劃，改為計劃在2011年時，針對主流桌上型及筆記型計算機市場推出32納米的APU芯片Llano，及針對Netbook市場推出APU芯片Ontario等。
英特爾原計劃今年底基于45納米Nehalem架構，推出Havendale及Auburndale雙核心整合型處理器，但該計劃已經取消，決定年底先行導入32納米，推出代號為Clarkdale及Arrandale等兩款雙核心整合型處理器。
英特爾已公開展示第一顆可運作于筆記型及桌上型計算機的32納米處理器，第四季就會正式量產投片，維持每兩年為一期的處理器架構及制程更新速度。
32納米的Westmere處理器核心雖采用32納米，但繪圖芯片及內存控制組件仍采用45納米，所以會利用系統封裝技術，將兩顆芯片整合為單顆系統芯片，英特爾也表示，這代表處理器整合繪圖核心的系統芯片時代已經到來。（編輯：Kobe）
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