夏普（JP-6753）決定接受高通，以二階段投資99億元，取得夏普約5%股權(quán)，在“鴻夏戀”還在談之際，反而先傳出“牽手”高通的訊息，鴻海（ 2317-TW）集團(tuán)董事長郭臺銘今天表示，夏普已于數(shù)天前先行告知，同時郭臺銘也展現(xiàn)“大度”，認(rèn)為夏普與高通的合作，反而更有利于“鴻夏戀”。
鴻夏戀從今年3月談到年底，一路波折不斷，雖然國際媒體頻頻報導(dǎo)夏普方面的動作，但鴻海部分均堅持“封口”，對于相關(guān)報導(dǎo)，一律以“不回應(yīng)”標(biāo)準(zhǔn)答案應(yīng)對，依舊小心翼翼呵護(hù)這段“戀情”。
夏普決定與高通攜手，合作開發(fā)夏普最新銦鎵氧化鋅IGZO（Indium Gallium Zinc Oxide）面板技術(shù)和產(chǎn)品，郭臺銘認(rèn)為無礙鴻夏戀進(jìn)展，同時也對高通與夏普的合作“樂觀其成”，因為夏普需要資金、高通需要技術(shù)，雙方“各取所需”。
至于外資不看好“鴻夏戀”，并認(rèn)為“鴻夏戀”早已破局，郭臺銘立場依舊一致，強(qiáng)調(diào)條件依然有效，“明年3月31日前將有明確的決定”。
產(chǎn)業(yè)界人士則指出，高通入股夏普，從入股價格每股僅165日元來看，對“鴻夏戀”入股價格的談判，顯然對鴻海有利，且夏普與高通合作的項目，也與鴻海入股夏普，希望與夏普展開“較廣泛”的合作并不沖突，“鴻夏戀”現(xiàn)在顯然還在“磨”的階段，從鴻海態(tài)度來看，仍是繼續(xù)朝向明年3月步入禮堂努力。
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