加拿大皇家銀行資本市場(chǎng) （RBC Capital Markets） 分析師 Amit Daryanani 預(yù)估，若 iPhone 及 iPad 制造商蘋(píng)果欲完全切斷對(duì)手三星的晶片供應(yīng)，至少得耗時(shí) 12-18 個(gè)月，且代價(jià)不菲。
三星目前仍是蘋(píng)果所有 iOS 作業(yè)系統(tǒng)產(chǎn)品的處理器唯一供應(yīng)商，但雙方不僅在全球行動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)上持續(xù)激烈廝殺，也在多國(guó)進(jìn)行冗長(zhǎng)的專(zhuān)利訴訟戰(zhàn)。而臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào) （Digitimes）》近日則引述觀察家報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果越來(lái)越可能自明年起將三星CPU 訂單轉(zhuǎn)移至臺(tái)積電。
蘋(píng)果現(xiàn)有最新 iOS 設(shè)備采用的 A6 處理器，全部由蘋(píng)果自行設(shè)計(jì)，再交由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)。Daryanani 上周五 （30 日） 發(fā)布客戶報(bào)告指出，蘋(píng)果若欲改變晶片制造商“并非易事，生產(chǎn)及制造程序必須全部重做”。因此他預(yù)估，這至少得耗時(shí) 12-18 個(gè)月，且產(chǎn)品恐需等到 2014 年才能上市。
至于哪些廠商有可能是蘋(píng)果的新合作對(duì)象？Daryanani 指出機(jī)會(huì)最大的是英特爾和臺(tái)積電。其中英特爾由于已有 3 家晶圓代工廠，加上其現(xiàn)有 x86 晶片制程比蘋(píng)果采用的 ARM （安謀） 架構(gòu)快 1.5 代。不過(guò)由于蘋(píng)果 iOS 晶片大量依賴 ARM，提高轉(zhuǎn)單英特爾難度。
至于臺(tái)積電，RBC 預(yù)估恐得等到 2014 年公司轉(zhuǎn)移至 20 奈米制程時(shí)，才會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果晶片；且還需額外 10-30 億美元資本支出。不過(guò) Daryanani 認(rèn)為，蘋(píng)果有可能與臺(tái)積電共同投資，以紓解后者財(cái)務(wù)壓力。
另外第三家可能性較低的蘋(píng)果晶片轉(zhuǎn)單對(duì)象，Daryanani 點(diǎn)名格羅方德 （GlobalFoundries），因其已與 ARM 合作生產(chǎn) 20 奈米制程晶片。第四種可能性是蘋(píng)果自己來(lái)生產(chǎn)，但從蘋(píng)果習(xí)慣只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的處理方式來(lái)看，機(jī)率不高。
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本文標(biāo)題：臺(tái)積電or英特爾？蘋(píng)果芯片轉(zhuǎn)單恐等到后年
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