英特爾今天宣布，采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn)，與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動設(shè)備市場。
英特爾在PC行業(yè)占統(tǒng)治地位。但是，在依賴電池和需要電源效率的移動設(shè)備方面，英特爾處理器的應用一直很遲緩。目前，英特爾正在迅速增長的移動市場追趕高通等競爭對手。
英特爾目前的移動系統(tǒng)芯片是采用32納米工藝制造的。而高通的高端系統(tǒng)芯片是采用28納米工藝制造的，英偉達的芯片是采用40納米工藝制造的。使用更小的技術(shù)生產(chǎn)芯片可以提高性能和電源效率。
據(jù)國外媒體報道，英特爾本周一在舊金山舉行的一個行業(yè)會議上展示了新的芯片生產(chǎn)技術(shù)，并公布了使用22納米工藝生產(chǎn)SoC(片上系統(tǒng))的流程。該公司在演講稿中說：“英特爾的22納米SoC技術(shù)已經(jīng)做好了2013年量產(chǎn)的準備。”。這些新技術(shù)將使英特爾按計劃推出用于智能手機和平板電腦的新一代芯片。
盡管英特爾在制造工藝上的行業(yè)領(lǐng)導地位非常穩(wěn)固，但競爭對手和很多華爾街分析師卻認為，該公司的SoC設(shè)計無法抗衡高通、蘋果和其他采用ARM架構(gòu)的企業(yè)。
市場研究公司Moor Insights & Analysis分析師帕特里克·莫海德(Patrick Moorhead)表示，英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn)22納米芯片，但由于SoC需要將更多功能整合到硅片中，因此制造工藝更加復雜。“要生產(chǎn)有競爭力的移動芯片，他們已經(jīng)萬事俱備，但在2013年之前，我們無法知道他們是否會這么做。”
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本文標題：英特爾宣布明年量產(chǎn)22納米制程移動芯片
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