三星電子近日宣布，計劃在韓國水原華城興建一座新的晶圓廠，將用來生產20nm、14nm工藝的移動芯片。
三星準備在新工廠身上投資2.25萬億韓元，約合122億元人民幣，本月正式破土動工，預計2013年底建成投產。新工廠將主要用來以300毫米晶圓、20/14nm工藝生產先進的移動處理器。結合今年初改造的第九和第十四生產線，三星在移動處理器上的生產力量將得到進一步地鞏固。
再加上去年九月在水原華城完成的第十六生產線，以及中國西安投資興建的NAND閃存工廠，三星希望能平衡自己的全球半導體生產能力。
市調機構Gartner的數據顯示，智能手機和平板機處理器芯片的市場需求2011年為234億美元，2016年將達到594億美元，年復合增長率超過20%。
推薦閱讀
北京時間6月14日消息，據臺灣媒體報道，友達光電稱，公司原計劃從今年第二季度開始量產中小尺寸的AMOLED面板，但因為技術問題將該計劃推遲到了第三季度。 據業內知情人士透露，友達光電正在其3.5G生產廠試生產中小尺>>>詳細閱讀
地址：http://www.xglongwei.com/a/zhibo/20120330/121028.html
網友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示