一個曾經在以色列、臺灣和日本發展受挫的公司，最終在中國大陸抓到了救命稻草。并且，在短短幾年內，迅速生根發芽，發展壯大。最新的消息是，它將登陸中國的資本市場。這個故事的主角就是蘇州晶方半導體科技股份有限公司(下稱“晶方科技”)。
6月20日，晶方科技向中國證監會申請上市的文件獲得了通過。如無意外，晶方科技將很快在上海證券交易所掛牌上市，發行6317萬股，發行后總股本25267萬股。但實際上，受到下游電子設備以及消費電子市場的下滑，封裝行業正處于低谷期，同時，晶方科技還面臨著無實際控制人帶來的各種潛在風險。
進入中國
晶方科技招股書顯示，公司第一大股東是來自以色列的EIPAT(Engineering and IP Advanced Technologies Ltd)，擁有晶方科技35.27%股份，是唯一一家從事商業化晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的影像傳感芯片封裝和測試的企業。
EIPAT在1999年成功開發了ShellOP 和ShellOC 等晶圓級芯片尺寸封裝技術，依靠這兩項獨有核心專利技術，EIPAT在照相手機照相頭的封裝應用領域擁有30%以上的市場份額。
但在1999年時，照相手機還未得到普遍應用，這導致EIPAT技術與市場脫節，未能將其技術成果轉換為銷售收入，大大影響了其財務狀況。此外，中東的局勢動蕩以及產能不足的問題都影響了公司的發展。
此后，EIPAT開始拓展海外市場。除了自身在耶路撒冷的工廠外，ShellCase以色列還授權臺灣的精材科技和日本三洋公司采用其專利技術進行生產，但由于經營管理不善，一直處于虧損狀態。此后EIPAT開始積極在中國尋找投資與合作機會。
2005 年6 月，在晶方科技現任董事長兼總經理王蔚的撮合下，EIPAT、中新創投、英菲中新在蘇州工業園區共同投資設立了發行人，由王蔚擔任總經理負責公司組建、日常經營管理等相關事宜。王蔚目前通過間接持有的方式，擁有晶方科技1.1%的股份。
事實上，這家帶著以色列血統的公司還有部分“國有”血液。擁有29.05%股份的中新創投占據第二大股東席位，所持本公司股份性質為國有股。據了解，中新創投全資控股股東為蘇州創業投資集團有限公司，實際控制人為蘇州工業園區經濟發展有限公司，系蘇州園區管委會直屬國有獨資企業。
行業增長疲軟
晶方科技招股說明書顯示，該公司屬于集成電路封裝測試行業，主要業務是向集成電路設計與制造企業提供封裝與測試服務，作為半導體芯片生產過程的最后一道工序，將集成電路用絕緣的材料打包。
賽迪顧問半導體產業研究中心高級咨詢顧問劉臻對記者稱，如果下游電子設備需求不是很大的話，直接導致上游晶圓市場出貨量降低，帶來封裝量減少。在經歷了2010年的短暫回暖后，隨著電子消費產品下滑，依托于其上的半導體產業也開啟了一個新的低谷期。
在封裝行業，2007年在深交所上市的通富微電(002156.SZ)今年第一季度的財報顯示，今年一季度營業總收入比去年同期減少5.15%，凈利潤同比降低83.24%。
通富微電表示，業績下滑的主要原因是2011年受國際經濟形勢影響，半導體行業需求有所下降，尤其是四季度需求下降明顯，至2012年1月份達到最低谷。
實際上，國內半導體封裝產業經歷了跟通富微電一樣的過程。而晶方科技招股書也顯示，晶方科技主要客戶銷售水平在去年出現大幅下滑，其產能消化及未來持續盈利能力存疑。更值得關注的風險是，目前晶方科技前兩大股東的持股比例分別為35.27%、29.05%，無任何單一股東單獨持股比例高于50%，無任何單一股東可以對公司決策形成實質性影響，公司股權比較分散，無實際控制人。
由于晶方科技股權結構分散，單一股東無法對公司經營決策進行控制，主要股東又不直接參與生產經營，可能會導致直接參與企業戰略決策以及從事具體生產經營決策的內部管理成員掌握企業的實際控制權，造成內部人控制風險。
對于這些潛在的風險，本刊記者聯系了晶方科技財務總監段佳國，但對方始終沒有做任何回應。
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本文標題：行業疲軟 晶方科技成長生疑
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